O Consórcio Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) publicou hoje a especificação UCe 1.1 para padronizar a conectividade die-to-die em sistemas em um chip (SoCs) multi-die.
Chegando um pouco mais de um ano após o lançamento do UCIe 1.0, a especificação UCIe 1.1 foi divulgada por esse consórcio, que conta com o apoio de empresas como Intel, AMD, NVIDIA, Meta, Microsoft, Google Cloud, TSMC e várias outras, visando o avanço dessa especificação aberta de matriz de chips interconectados.
O UCIe 1.1 traz importantes alterações na especificação, incluindo:
- Aprimoramentos voltados para a indústria automotiva, que incluem monitoramento em tempo real e reparo para aplicações de alta confiabilidade.
- Novos usos para protocolos de streaming com a pilha completa UCIe, incluindo suporte simultâneo a múltiplos protocolos com funcionalidade de camada de link de ponta a ponta.
- Otimização de custos para empacotamento avançado, resultante de novos mapas de colisão.
- Melhorias nos testes de conformidade.
Mais detalhes sobre a especificação UCIe 1.1 podem ser encontrados no comunicado de imprensa de hoje.
Até a próixima !!
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