FERRAMENTAS LINUX: Foi lançado o Sound Open Firmware 2.9 que traz grandes otimizações de desempenho

quarta-feira, 3 de abril de 2024

Foi lançado o Sound Open Firmware 2.9 que traz grandes otimizações de desempenho

 



Estamos entusiasmados em anunciar o lançamento do Sound Open Firmware 2.9, uma atualização significativa para este projeto de código aberto que está redefinindo a infraestrutura de firmware DSP de áudio. 


Com um SDK adjacente, este projeto, iniciado pela Intel, agora se expandiu para incluir vários fornecedores, incluindo AMD e Mediatek.



Otimizações de Desempenho Importantes

Este lançamento traz otimizações de desempenho “importantes” para os módulos de áudio de Aria, Mixin/Mixout e DRC. Embora as notas de lançamento não detalhem essas otimizações, elas representam um avanço significativo na qualidade e eficiência do áudio.

Suporte Aprimorado a Módulos Carregáveis

O Sound Open Firmware 2.9 aprimora seu suporte a módulos carregáveis. Mais componentes foram migrados para a API do módulo SOF, resultando em um sistema mais robusto e confiável.

Novas Topologias para Hardware Intel e NXP

Este lançamento também apresenta novas topologias para hardware Intel e NXP. Do lado da Intel, tem havido muito trabalho recentemente com o SOF para aprimorar o suporte da plataforma Lunar Lake (LNL).

Baixe Agora

Para downloads e mais detalhes sobre o lançamento do Sound Open Firmware 2.9, visite nossa página no GitHub

Junte-se a nós nesta jornada emocionante para transformar o áudio digital.









Até a próxima !!

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