Estamos entusiasmados em anunciar o lançamento do Sound Open Firmware 2.9, uma atualização significativa para este projeto de código aberto que está redefinindo a infraestrutura de firmware DSP de áudio.
Com um SDK adjacente, este projeto, iniciado pela Intel, agora se expandiu para incluir vários fornecedores, incluindo AMD e Mediatek.
Otimizações de Desempenho Importantes
Este lançamento traz otimizações de desempenho “importantes” para os módulos de áudio de Aria, Mixin/Mixout e DRC. Embora as notas de lançamento não detalhem essas otimizações, elas representam um avanço significativo na qualidade e eficiência do áudio.
Suporte Aprimorado a Módulos Carregáveis
O Sound Open Firmware 2.9 aprimora seu suporte a módulos carregáveis. Mais componentes foram migrados para a API do módulo SOF, resultando em um sistema mais robusto e confiável.
Novas Topologias para Hardware Intel e NXP
Este lançamento também apresenta novas topologias para hardware Intel e NXP. Do lado da Intel, tem havido muito trabalho recentemente com o SOF para aprimorar o suporte da plataforma Lunar Lake (LNL).
Baixe Agora
Para downloads e mais detalhes sobre o lançamento do Sound Open Firmware 2.9, visite nossa página no GitHub.
Junte-se a nós nesta jornada emocionante para transformar o áudio digital.
Até a próxima !!
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