Na Computex 2024, além de anunciar os processadores AMD Ryzen série 9000 para o desktop com a tecnologia Zen 5, Lisa Su também revelou a série AMD Ryzen AI 300 como os próximos processadores móveis com núcleos de CPU Zen 5 e gráficos integrados RDNA 3.5 (também conhecido como atualização para o RDNA 3+ e RDNA3) e um NPU XDNA 2.
A nova série AMD Ryzen AI 300 traz melhorias significativas para o mercado móvel, superando os atuais processadores móveis Intel Core Ultra "Meteor Lake" e preparando-se para competir com os futuros processadores Intel Lunar Lake, previstos para o terceiro trimestre.
Os processadores da série AMD Ryzen AI 300 oferecem até 12 núcleos de CPU Zen 5, totalizando 24 threads nos SKUs mais avançados.
Com gráficos RDNA 3.5 atualizados, proporcionam uma experiência gráfica integrada com até 16 unidades de computação. Além disso, o novo NPU XDNA 2 oferece um desempenho de IA muito competitivo, atingindo 50 TOPS.
O modelo topo de linha anunciado na Computex 2024 é o AMD Ryzen AI 9 HX 370, com 12 núcleos / 24 threads, frequência máxima de boost de 5,1 GHz, cache de 36 MB, 50 TOPS NPU e gráficos Radeon 890M. Outro destaque é o AMD Ryzen AI 9 365, um APU móvel Zen 5 de 10 núcleos / 20 threads, com frequência máxima de boost de 5,0 GHz, cache de 34 MB, 50 TOPS NPU e gráficos Radeon 880M.
Apesar do entusiasmo em torno do hardware AMD Ryzen AI série 300, é importante destacar que o suporte ao Linux para o NPU XDNA 2 ainda é limitado. A AMD publicou um driver XDNA Linux no início deste ano, porém, ainda não foi incluído no kernel Linux. O suporte de software para o driver AMD XDNA Linux também é restrito no espaço do usuário.
Embora a AMD esteja avançando rapidamente com seus processadores móveis de última geração, especialmente com a série AMD Ryzen AI 300, é essencial aguardar melhorias no suporte ao Linux. Com expectativas altas em relação ao desempenho e eficiência desses processadores, resta aguardar os próximos meses para avaliar seu desempenho no ambiente Linux e reportar os resultados detalhadamente.
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