A JEDEC publicou o padrão JESD238 HBM3 como a próxima versão para High Bandwidth Memory.
A memória HBM3 dobra a taxa de dados por pino do HBM2 para agora fornecer 6,4 Gb/s por pino ou até 819 GB/s por dispositivo. O HBM3 também duplica os canais independentes para 16 enquanto suporta virtualmente 32 por meio de dois pseudocanais por canal, entre 8 Gb a 32 Gb por camada de memória, ECC on-die baseado em símbolos e eficiência energética aprimorada. As especificações não são uma grande surpresa com a SK Hynix tendo anunciado sua primeira memória HBM3 no quarto trimestre. HBM3 tem estado em desenvolvimento nos últimos anos, originalmente sob o nome "HBMnext", para melhorar a memória HBM2.
Até a próxima !!
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