Confira !!
O consórcio Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) foi anunciado hoje para promover um ecossistema de chiplet aberto para futuras gerações de hardware.
Empresas como AMD, Intel, Google Cloud, Meta (Facebook), Microsoft, Samsung, TSMC e Arm se uniram neste consórcio Universal Chiplet Interconnect Express na esperança de permitir que tecnologias de chiplet mais personalizáveis avancem.
Com a interface padrão planejada para chiplets, ele permitirá que projetos de sistemas mais inovadores avancem com mecanismos de computação heterogêneos e aceleradores para SoCs de vários fornecedores. A especificação UCIe 1.0 é uma interconexão padronizada die-to-die com a camada física, pilha de protocolos, modelo de software e testes de conformidade.
Esta especificação inicial já foi ratificada por seus membros fundadores. UCIe aproveita PCI Express e Compute Express Link (CXL).
Mais detalhes sobre a UCIe através do comunicado de imprensa de ontem e do novo site do consórcio em UCIexpress.org .
Até a próxima !!
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